MS1023

特征：

100Mbps 至 800Mbps 串行 LVDS 数据有效负载带宽在 10MHz 至 80MHz 的系统时钟之间

芯片功耗在 80MHz 输入时，小于 550mW（典型值）

使用同步模式可快速锁定时钟

锁定指示器

不需要外部单元提供 PLL

28 引脚 SSOP 封装

满足工业级温度要求，温度范围-40℃—85℃

时钟可编程边沿触发

流向行引脚排序，易于 PCB 版图布局

应用：

无线基站

底板互连（Backplane Interconnect）

数字用户线接入复用器（DSLAM）

描述：

MS1023 串化器和 MS1224 解串器由一对 10bits 并串/串并转换芯片，用于 LVDS 差分底板上传输和

接收 10MHz 至 80MHz 的并行字速率的串行数据。加载起始停止位后，转换为一个串行数据速率在

120Mbps 至 960Mbps 负载编码的输出。

上电时，这一对芯片可通过一个内部产生的 SYNC 样本信号同步模式或者解串器可同步到随机数据

来初始化。通过使用同步模式，解串器可在特定的、更短的时间参数内建立锁定。

当没有数据传输要求，设备可被设定并进入到掉电模式。另外，一种模式可以通过设置输出脚为高

阻态以避免 PLL 失锁。

MS1023 和 MS1224 具有工作周围空气温度范围为-40℃至 85℃的特征。