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产品描述
铜箔/铝箔散热片，采用纳米碳材料均匀涂布于铜/铝金属基材，借由金属的高导热性将热量传导扩散，再借由涂层表面的高辐射性能，将热量多转换为红外辐射，提高散热性能。
超薄石墨片，在特定材料配方下，经由先进烧结制程，石墨碳原子有序堆栈排列（高结晶化），具备极高的导热系数
产品特性
铜箔/铝箔散热片，超强辐射散热，高热传导性能，超薄，环保
超薄石墨片，高导热，热辐射性强；超薄，品质轻；易于使用，无毒、无味及无污染，符合ROSH标准；对人体无害；工作温度范围广
产品应用
米碳銅箔：手機，平板電腦，TV Dongle，攝影機，行動網卡…等
奈米碳鋁箔：機上盒，智能音箱，網通產品，行車紀錄器…等
石墨片：手機、平板電腦…等
产品结构表
| 纳米碳铜箔A款 此款产品适合直接贴在热源上 | 纳米碳铜箔B款 此款产品增加了绝缘层，适合贴在产品外壳的内表面 |
| 纳米碳铝箔A款 此款产品适合直接贴在热源上 | 纳米碳铝箔B款 此款产品增加了绝缘层，适合贴在产品外壳的内表面 |
| 超薄铝 | |
联系人：黄小姐
电 话 ： 0755-83040896
邮 箱： info@pansilicon.com
公 司：深圳市赛矽电子有限公司
地 址： 深圳市龙岗区吉政路吉安创意园B503室
