中芯国际募资超百亿砸向14nm工艺，加快中国“芯”速度

据新浪财经消息，长江存储科技CTO程卫华在 SEMICON China 2020 上对记者表示，中国首款国产NANDtr}3{/attr}>芯片将在今年下半年开始上市。此前，4月时，长江存储就宣布，已经成功研发出了128层的3D NAND。紧接着紫光国微间接控股股东紫光集团在其官方微信公众号发布推文称，紫光国微旗下紫光同芯THD89成为国内首款通过国际SOGIS CC EAL 6+安全认证的芯片产品，是全球安全等级最高的安全芯片之一。我国在芯片领域上接二连三的好消息，充分说明了中国在芯片领域的重大突破，刷新中国“芯”速度。

芯片制程竞争激烈，国产替代还需加快步伐

作为连接芯片领域上下游产业的关键部分，芯片制造环节至关重要。纵观全世界，就半导体行业观察显示，目前综合实力靠前的主要是台积电、三星、英特尔，而国产芯片制造整体仍然处于薄弱环节，还需要加速追赶国际先进技术。

作为中国大陆第一家实现14 nmFinFET量产的晶圆代工企业，中芯国际代表了中国大陆自主研发集成电路制造技术的最先进水平。日前，中芯国际科创板IPO非常火热，据新浪财经消息，7月5日下午，中芯国际发行公告，显示公司发行价格确定为27.46元/股，扣除发行费用7.27亿元（含税）之后，预计募集资金净额为525.03亿元。

据悉，此次募集的资金中40%将用于12英寸芯片SN1项目，也就是在上海建设的中芯南方晶圆厂，主要生产14nm及以下的先进工艺。庞大的资金注入，将为国产芯片的崛起提供强有力的支持。

此外，中芯国际在招股书中透露，为缩短与全球最先进制程差距，不断加大先进制程的研发投入。2017年至2019年，公司相继完成了28纳米工艺及第一代14纳米FinFET工艺的研发并实现量产，第二代FinFET工艺的研发也在稳健进行中，同时不断拓展成熟工艺应用平台。

事实上，中芯国际只是国内芯片制造领域不断发展壮大的一个缩影。目前，中国在接近世界先进水平的芯片制造上现在已经实现群体突破，华虹、长江存储、合肥长鑫、福建晋华、三安光电等国内芯片制造企业也在不断努力。即使部分企业会遭遇一些困难，但总体来看，中国在芯片制造的企业是不断向前走。

半导体晶圆材料迎来利好发展，产业前景可观

作为半导体行业中不可或缺的材料，晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片。随着芯片制程加紧部署与投产，国内的需求量也逐步增加。据悉，我国目前是世界上进口晶圆最多的国家，根据海关总署公开的数据显示，在2019年的前九个月中，光在9月份的半导体材料进口量就为452亿个，金额也是达到了17.1亿美元。庞大的进口量说明我国之前在该领域相对落后，而近几年在国家政策、资本的大力支持下，国内厂商正在加速崛起。

据市场调研机构IC Insights的《2020-2024年全球晶圆产能》报告显示，近年来中国大陆地区的晶圆厂装机产能扩张使其排名不断攀升，预计到2022年有望跃升为全球第二。同时IC Insights指出，对中国大陆市场的看好，一是因为由中国大陆主导的大型DRAM和NAND芯片工厂正在建立之中，所以对中国大陆的预期也进行了一些调整，二是来自国外的内存芯片生产商和本国其他设备厂商的订单也会为中国大陆在实质上增加大量晶圆产能。

而在近日举行的半导体行业展览会SEMICON China 2020上，杭州中欣展出了一款12英寸的单晶硅晶棒以及硅晶圆片。可以说杭州中欣半导体有限公司是国内首家真正可以独立量产12英寸硅晶圆片的公司。

无独有偶，据半导体行业观察报道，新美光（苏州）半导体科技有限公司则在半导体盛会上发布了 450mm(18 寸) 11 个 9 纯度的半导体级单晶硅棒。据悉，该国产技术改变了国内无自主 450mm 半导体级单晶硅棒的局面，将在 28nm 以下晶圆厂实现国产替代。

目前，在新基建及国产替代浪潮的风口之下，“中国芯”正遇到发展新机遇，国内芯片企业是否能够成功抓住，实现逆袭崛起呢？让我们拭目以待！