从内卷到创新，国产射频芯片将走出自主之路

射频芯片被广泛应用于手机、WiFi路由器、基站等无线通信领域，从需求来看，全球手机市场和WiFi路由器市场需求近几年均有不同程度下滑，但基站受技术升级和政策影响，或有增长。

一方面市场需求前景不明，另一方面供给侧又呈现复杂格局，国内射频芯片企业数量颇多并集中于中下游产品，射频芯片高端产品仍被国外巨头垄断，国内企业依然是追赶姿态且处于市场多变环境中。

但国内射频芯片也逐渐出现突破创新，如今年8月31日，中国移动发布国内首款商用可用可重构5G射频收发芯片“破风8676”，有效提升我国5G网络核心设备的自主可控度。国内在半导体、基站等领域也具备相当的政策土壤，静待企业、产品逐渐成长。

由业界领先的半导体电子信息媒体芯师爷举办的第五届“芯师爷-硬核芯年度活动”，汇聚了百余家中国半导体领域的相关企业。本文特别邀请射频芯片领域的四家企业，就射频芯片的应用与技术发展等内容展开交流。

以下是对芯百特微电子（无锡）有限公司（简称“芯百特”）的资讯

芯百特微电子（无锡）有限公司成立于2018年10月，是一家由海外归国人才创立的专业从事高性能射频前端芯片设计、研发和销售的民营高科技专精特新企业，主要产品包括WiFi、5G通讯、AloT、UWB、V2X等。致力于将国际领先的高性能射频芯片技术推广到中国，为国人提供中国芯。

芯百特在射频芯片领域现在主要有三款尖端产品：

尖端产品一：WiFi 7射频前端模组

产品优势：拥有更好的DEVM(动态EVM)性能、更低的噪音，更好的兼容性工艺，体积更小，结构更紧凑。同时兼容多种供电电压。

尖端产品二：UWB射频前端模组

产品优势：更好的高频性能，更好的带内增益平坦度，ch9符合新国标要求；实现功放、低噪放、开关三合一的高集成度特性。

尖端产品三: C-V2X射频前端模组

产品优势:满足车规级需求，实现全国产化，解决了卡脖子痛点。

射频芯片设计发展方向:更高功率、更宽的带宽、更小的噪声、更低的功耗；更高的集成度、更小的体积；

技术突破 & 制造工艺：

1.性能要求越来越高，越来越接近材料和工艺的极限；

2.不同的技术路径，不同的材料工艺的多die组合，兼具性价比的平衡；

3.IDM Fablite化的趋势，Fabless公司的Hybrid IDM or Virtual IDM模式的探索；

4.先进封装技术的运用：为了散热更好采用Flip-Chip封装技术，为了减小射频参数的寄生采用Fan-In和Fan-Out封装技术。

5G时代对于射频芯片的要求越来越高，主要体现在更高的集成度上面，之前采用的MMMB加上滤波器模组的形式已经无法满足5G通讯的需求，需要采用L-PAMiD/PAMiD的形态，这样就对射频模组的性能/散热提出了更大的挑战。射频芯片的研发公司需要有更加齐备的全产业链认知以及相关的设计/制造能力，同时拥有系统整合能力，这也将是未来的产品竞争核心竞争力。