射频前端的国产化之旅

作为整个通信环节的重要组成部分，射频前端如今正受到市场的高度关注。当前的射频前端市场，呈现出“大者恒大”的特点，美国和日本巨头们占据超八成市场份额。由于5G建设加速致市场需求暴增，加上国内企业积极转向国产化，射频前端领域的国产替代备受行业关注。射频前端的国产化面临的壁垒主要包括技术积累、人才储备、研发资金等方面。在5G射频前端高投入高回报的前景下，行业将吸引更多投资进入，逐渐解决上述问题。国内厂商需要艰难突围，当下也正是国产化突破的契机。

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射频技术广泛应用于多个领域

射频（RF），即射频电流，频率范围在300kHz-300GHz之间，是一种以每秒变化大于10000次的高频电流。以射频为基核的射频前端芯片，介于天线和收发之间，与天线、射频收发、基带芯片共同构成终端通信系统。

RF（Radio Frequency）技术被广泛应用于多个领域，如：电视、广播、移动电话、雷达、自动识别系统等。RFID（射频识别）即指应用射频识别信号对目标物进行识别。RFID的应用包括：

● ETC（电子收费）

● 铁路机车车辆识别与跟踪

● 集装箱识别

● 贵重物品的识别、认证及跟踪

● 商业零售、医疗保健、后勤服务等的目标物管理

● 出入门禁管理

● 动物识别、跟踪

● 车辆自动锁死（防盗）

其中，射频前端芯片是终端通信的基础，发挥着无线通讯系统“接收机”和“发射机”的作用，通过对通讯信号进行转换、合路、过滤、消除干扰、放大，最终实现无线信号接收和发射。射频前端芯片的性能直接决定了终端可以支持的通信模式，以及接收信号强度、通话稳定性、发射功率等重要性能指标，直接影响终端的通信质量。

宁波新经济观察指出，未来，射频前端芯片产业未来发展主要有三大趋势：

一是集成化、模组化成为射频前端芯片发展必然趋势。

二是合作化、分工化成为企业主流发展模式。

三是射频前端芯片“国产替代”迎来新机遇。

射频前端芯片与处理器芯片不同，后者依靠不断缩小制程实现技术升级，而作为模拟电路中应用于高频领域的一个重要分支，射频电路的技术升级主要依靠新设计、新工艺和新材料的结合。

由于5G时代对用户体验速率、连接数密度、端到端时延、流量密度、移动性和峰值速率等提出了更高的要求，所以对射频前端芯片也提出了更高的要求，只有抓住了新工艺和新材料等关键升级路线，才能享受5G时代带来的高速增长红利。

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射频技术未来可期

随着5G加速落地，射频前端芯片产业链将迎来量价齐升。受5G通信对移动终端需求和单机射频芯片价值增长的双重驱动，射频前端芯片行业的市场规模持续快速增长。

根据YOLE的统计数据，2018年全球射频前端芯片消费量为96亿个，预计未来随着5G的不断发展，2023年全球射频前端芯片消费量将增长至135亿个。同时，根据QYR Electronics Research Center的统计数据，从2010年至2018年全球射频前端芯片市场规模以平均每年13%的速度增长，2018年达149.1亿美元，预计2020年将达到189.7美元，2023年达到313.1亿美元，未来5年复合增速高达16%。

5G带来射频前端芯片量价齐升，数据来源：Skyworks

全球射频前端芯片市场规模（亿美元）及增长率（%），数据来源，QYR Electronics Research Center

5G的发展也在赋能射频前端产业。据电子后花园报道，射频前端芯片是移动智能终端产品的核心组成部分，追求低功耗、高性能、低成本是其技术升级的主要驱动力，也是芯片设计研发的主要方向。

未来智库认为，射频赛道的未来空间巨大，主要原因在于：

射频赛道具备持续成长性。凡是接入移动互联网的设备均需要射频前端芯片，随着联网设备数量持续增加，射频芯片市场持续增长。据Yole数据，2018年全球移动终端射频前端市场规模为150亿美元，预计2025年有望达到258亿美元，7年CAGR达到8%。

产业链公司具备高弹性。每一次通信制式升级，都是射频芯片价值量提升的机遇。5G手机必然要兼顾2/3/4G，因此5G手机在保留2/3/4G射频芯片的同时，支持5G新频段的射频芯片为全新增量。Skyworks数据显示，2G手机射频前端芯片价值量为3美元，3G手机上升到8美元，高端4G手机为18美元，而5G手机射频芯片价值量达到25~30美元。

优质公司有成为全球龙头的潜力。国内射频芯片厂商从相对成熟的分立射频芯片起步，在5G手机广泛普及前的窗口期，逐步实现中低端机型射频前端进口替代，同时积累模组能力，逐步走向全品类供应。国内已经出现射频龙头公司，未来有望逐步成为全球射频芯片龙头。

2021-1-28